作为目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）正式启动IPO。
4月6日，奕斯伟材料上市辅导备案登记获证监局受理，辅导机构为中信证券。成立于2016年的奕斯伟材料专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。
(资料图片仅供参考)
量产大硅片
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。
随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。
SEMI预计，2020年至2024年间将有众多晶圆厂上线，包括25座8英寸晶圆厂和60座12英寸晶圆厂，其中中国是新增数量最多的国家，中国大陆将新增14座8英寸和15座12英寸，中国台湾新增2座8英寸和15座12英寸，在新建8英寸晶圆厂方面，中国国内的数量远远超过其他国家或地区。
目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权，对我国半导体产业良性健康发展意义重大。据公开报道，2020年7月，奕斯伟材料一期项目投产，设计产能为50万片/月，产能规模国内第一、二期项目已启动建设，满产后总产能将增至100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
完成多轮融资
成立至今，奕斯伟材料已获得芯动能、三行资本、IDG资本、中信证券投资、金石投资、中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权、中冀投资、普耀资本、中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等知名机构的投资，累计融资额超100亿元。
企查查显示，奕斯伟材料最近一次融资在去年12月。
去年12月，奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。
股权结构上，辅导文件显示，北京奕斯伟科技集团有限公司（简称 “奕斯伟集团”）直接持有奕斯伟材料14.39%的股份；同时，奕斯伟集团间接控制奕斯伟材料13.78%的股份，合计控制公司28.16%股份，为奕斯伟材料控股股东。
